LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 145.0 °C |
| Timp de întărire, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Viscozitate, Brookfield Con și Placă, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill