LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Raspored polimerizacije, @ 160.0 °C | 7.0 minuta |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 145.0 °C |
| Viskoznost, Brookfield Kugla / ploča, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill