LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 160.0 °C | 7.0 perc |
| Viszkozitás, Brookfield, kúp és sík, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill