LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 145.0 °C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
Viscosity, Brookfield konusa un plātnes mērīšanas sistēma, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
Ārstēšanas grafiks, @ 160.0 °C | 7.0 min. |