LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Savybės ir privalumai
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Kietėjimo planas, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Klampumas, „Brookfield“ kūgis ir plokštė, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 145.0 °C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill