LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, конус и плоча Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 145.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 160.0 °C | 7.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill