LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 145.0 °C |
| Viskoznost, Brookfield stošcem i pločom, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill