LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Lepkość, Brookfield, stożek/płyta, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 145.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill