LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield (конус-пластина), @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 160.0 °C | 7.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill