LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
Plán vytvrdnutia, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Teplota priepustnosti skla (Tg) | 2.0 °C |
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |