LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T、エポキシ、封止剤
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T は、PCB 上の部品を封止するための柔軟で低 Tg の材料です。本製品は硬化すると、温度/湿度/バイアス試験において物理的保護と安定した電子性能・保護を提供します。
- チキソトロピー性
- 中程度の温度での高速硬化
- 低弾性率
- 低Tg
技術情報
| ガラス転移温度 (Tg) | 2.0 °C |
| 熱膨張率, Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, @ 130.0 °C | 8.0 分 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T、エポキシ、封止剤