LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 2.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant