LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 130.0 °C | 8.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 2.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant