LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Techniniai duomenys

Kietėjimo planas, @ 130.0 °C 8.0 min.
Kietėjimo tipas Kietėjimas veikiant šilumai
Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 6700.0 mPa.s (cP)
Stiklėjimo temperatūra (Tg) 2.0 °C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg 217.0 ppm/°C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg 57.0 ppm/°C