LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 2.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 130.0 °C | 8.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant