LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 2.0 °C |
| Urnik strjevanja, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant