LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Raspored polimerizacije, @ 130.0 °C | 8.0 minuta |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 2.0 °C |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant