LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 2.0 °C |
| Timp de întărire, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant