LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 8.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 2.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant