LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T

Особливості та переваги

This 1-part, thixotropic coating liquid provides components on PCBs a flexible, low Tg encapsulation material.
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is a black, thixotropic coating liquid for encapsulating components on PCBs. It's typically used for CSP and BGA package applications. It's formulated with an epoxy-based resin and cures fast at moderate temperatures. When cured, it provides physical protection, stable electronic performance, and temperature/humidity/bias testing protection.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 6700.0 мПа·с (спз)
Графік вулканізації, @ 130.0 °C 8.0 хв.
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 217.0 ppm/°C
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg 57.0 ppm/°C
Температура склування (Tg) 2.0 °C
Тип твердіння Теплове твердіння