LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 2.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 8.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant