LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 2.0 °C |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant