LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 2.0 °C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
Ārstēšanas grafiks, @ 130.0 °C | 8.0 min. |