LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 2.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant