BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Conosciuto come Gap Filler 1100SF
Caratteristiche e vantaggi
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
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Informazioni tecniche
| Capacità termiche, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Classe di infiammabilità | V-0 |
| Conducibilità termica | 1.1 W/mK |
| Costante dielettrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Densità | 2.0 g/cm³ |
| Durezza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Pot life, @ 25.0 °C | 4.0 ora |
| Rapporto di miscelazione in peso | 1 : 1 |
| Rapporto di miscelazione in volume | 1 : 1 |
| Resistività di volume | 1×10 Ohm m |
| Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 25.0 °C | 24.0 ora |
| Shelf life | 6.0 vero |
| Temperatura di stoccaggio | 25.0 °C |
| Indurente | |
| Colore, Indurente | Rosso |
| Resina | |
| Colore, Resina | Giallo |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.