BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Cunoscut ca Gap Filler 1100SF
Funcții și beneficii
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Capacitatea termică, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Conductivitatea termică | 1.1 W/mK |
| Constantă dielectrică, @ 1kHz | 5.0 |
| Densitate | 2.0 g/cm³ |
| Duritate Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Raportul de amestecare, ca greutate | 1 : 1 |
| Raportul de amestecare, ca volum | 1 : 1 |
| Rezistivitatea de volum | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de stocare | 25.0 °C |
| Timp de întărire, Recomandat @ 25.0 °C | 24.0 h. |
| Timpul de depozitare | 6.0 lună |
| Timpul de reacție, @ 25.0 °C | 4.0 h. |
| Rășină | |
| Culoare, Rășină | Galben |
| Agent de întărire | |
| Culoare, Agent de întărire | Roșu |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.