BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Şöyle bilinir Gap Filler 1100SF
Özellikleri ve Faydaları
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Dielektrik sabiti, @ 1kHz | 5.0 |
| Hacim Özdirenci | 1×10 Ohm m |
| Isı Kapasitesi, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Isı İletkenliği | 1.1 W/mK |
| Kap Ömrü, @ 25.0 °C | 4.0 saat |
| Karışım Oranı, Ağırlığa Göre | 1 : 1 |
| Karışım Oranı, Hacme Göre | 1 : 1 |
| Kür Programı, Önerilir @ 25.0 °C | 24.0 saat |
| Raf Ömrü | 6.0 ay |
| Saklama Sıcaklığı | 25.0 °C |
| Shore Sertliği, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Yanma Hızı | V-0 |
| Yoğunluk | 2.0 g/cm³ |
| Sertleştirici | |
| Renk, Sertleştirici | Kırmızı |
| Reçine | |
| Renk, Reçine | Sarı |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.