BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Zināms kā Gap Filler 1100SF
Iezīmes un ieguvumi
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Blīvums | 2.0 g/cm³ |
| Cietība, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Derīguma termiņš | 6.0 mēn. |
| Dielektriskā konstante, @ 1kHz | 5.0 |
| Kalpošanas laiks, @ 25.0 °C | 4.0 h |
| Liesmas novērtējums | V-0 |
| Sajaukšanas attiecība, pēc svara | 1 : 1 |
| Sajaukšanas attiecība, pēc tilpuma | 1 : 1 |
| Siltuma jauda, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Siltumvadītspēja | 1.1 W/mK |
| Tilpuma pretestība | 1×10 Ohm m |
| Uzglabāšanas temperatūra | 25.0 °C |
| Ārstēšanas grafiks, Ieteikums @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Sveķi | |
| Krāsa, Sveķi | Dzeltena |
| Cietinātājs | |
| Krāsa, Cietinātājs | Sarkana |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.