BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Znany jako Gap Filler 1100SF
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Dopuszczalny okres magazynowania | 6.0 miesiąc |
| Gęstość | 2.0 g/cm³ |
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 25.0 °C | 24.0 godz. |
| Klasa palności | V-0 |
| Pojemność cieplna, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Przewodność cieplna | 1.1 W/mK |
| Rezystywność skośna | 1×10 Ohm m |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 5.0 |
| Stosunek zmieszania, wg masy | 1 : 1 |
| Stosunek zmieszania, wg objętości | 1 : 1 |
| Temperatura przechowywania | 25.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Żywotność, @ 25.0 °C | 4.0 godz. |
| Żywica | |
| Kolor, Żywica | Żółty |
| Utwardzacz | |
| Kolor, Utwardzacz | Czerwony |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.