BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Známe ako Gap Filler 1100SF
Vlastnosti a výhody
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Dielektrická konštanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Hodnotenie horľavosti | V-0 |
| Hustota | 2.0 g/cm³ |
| Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
| Plán vytvrdnutia, Odporúčané @ 25.0 °C | 24.0 hod. |
| Skladovateľnosť | 6.0 mesiac |
| Spracovateľnosť, @ 25.0 °C | 4.0 hod. |
| Tepelná kapacita, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Tepelná vodivosť | 1.1 W/mK |
| Teplota skladovania | 25.0 °C |
| Tvrdosť v jednotke Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Zmiešavací pomer podľa hmotnosti | 1 : 1 |
| Zmiešavací pomer podľa objemu | 1 : 1 |
| Živica | |
| Farba, Živica | Žltá |
| Tvrdidlo | |
| Farba, Tvrdidlo | Červená |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.