BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Известен като Gap Filler 1100SF
Характеристики и ползи
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Диелектрична константа, @ 1kHz | 5.0 |
| Класификация на запалимостта | V-0 |
| Обемно съпротивление | 1×10 Ohm m |
| Плътност | 2.0 g/cm³ |
| Срок на годност | 6.0 месец |
| Срок на годност на материала, @ 25.0 °C | 4.0 ч. |
| Съотношение на смесване, обемно | 1 : 1 |
| Съотношение на смесване, тегловно | 1 : 1 |
| Твърдост по Шор, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Температура на съхранение | 25.0 °C |
| Топлоемкост, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Топлопроводност | 1.1 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, Препоръчано @ 25.0 °C | 24.0 ч. |
| Смола | |
| Цвят, Смола | Жълто |
| Втвърдител | |
| Цвят, Втвърдител | Червено |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.