BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Conhecido como Gap Filler 1100SF
Características e Benefícios
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
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Informação Técnica
| Capacidade de calor, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Classificação da chama | V-0 |
| Condutividade térmica | 1.1 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Cronograma de cura, Recomendado @ 25.0 °C | 24.0 hr. |
| Densidade | 2.0 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Proporção de mistura, por peso | 1 : 1 |
| Resistividade volumétrica | 1×10 Ohm m |
| Taxa de mistura, por volume | 1 : 1 |
| Temperatura de armazenamento | 25.0 °C |
| Validade da folha | 6.0 mês |
| Vida útil, @ 25.0 °C | 4.0 hr. |
| Endurecedor | |
| Cor, Endurecedor | Vermelho |
| Resina | |
| Cor, Resina | Amarelo |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.