BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Így ismerik: Gap Filler 1100SF
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőkapacitás, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Hővezető képesség | 1.1 W/mK |
| Keverési arány, súly szerint | 1 : 1 |
| Keverési arány, térfogat szerint | 1 : 1 |
| Kezelés ütemezése, Ajánlott @ 25.0 °C | 24.0 óra |
| Lángértékelés | V-0 |
| Permittivitás, @ 1kHz | 5.0 |
| Polc élettartama | 6.0 hónap |
| Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Sűrűség | 2.0 g/cm³ |
| Tartály élettartama, @ 25.0 °C | 4.0 óra |
| Tárolás hőmérséklete | 25.0 °C |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 1×10 Ohm m |
| Gyanta | |
| Szín, Gyanta | Sárga |
| Keményítő | |
| Szín, Keményítő | Piros |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.