BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Žinoma kaip Gap Filler 1100SF
Savybės ir privalumai
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Derva | |
| Spalva, Derva | Geltona |
| Dielektrinė konstanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Galiojimo laikas | 6.0 mėn. |
| Kietėjimo planas, Rekomenduojama @ 25.0 °C | 24.0 val. |
| Laikymo temperatūra | 25.0 °C |
| Liepsnos įvertinimas | V-0 |
| Mišinio santykis pagal svorį | 1 : 1 |
| Mišinio santykis pagal tūrį | 1 : 1 |
| Tankis | 2.0 g/cm³ |
| Tinkamumo naudoti trukmė, @ 25.0 °C | 4.0 val. |
| Tūrio varža | 1×10 Ohm m |
| Šilumos laidumas | 1.1 W/mK |
| Šilumos talpa, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| „Shore“ kietumas, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Kietiklis | |
| Spalva, Kietiklis | Raudona |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.