BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
U svojstvu Gap Filler 1100SF
Značajke i prednosti
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Dielektrična konstanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Gustoća | 2.0 g/cm³ |
| Jakost plamena | V-0 |
| Omjer miješanja prema težini | 1 : 1 |
| Omjer miješanja prema volumenu | 1 : 1 |
| Otpornost volumena | 1×10 Ohm m |
| Skladišna temperatura | 25.0 °C |
| Toplinska vodljivost | 1.1 W/mK |
| Toplinski kapacitet, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Tvrdoća prema Shoreu, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Vijek trajanja | 6.0 mj. |
| Vijek trajanja spremnika, @ 25.0 °C | 4.0 h |
| Zakaži stvrdnjavanje, Preporučeno @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Učvršćivač | |
| Boja, Učvršćivač | Crvena |
| Smola | |
| Boja, Smola | Žuta |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.