BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Відомий як Gap Filler 1100SF
Особливості та переваги
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Відношення суміші за вагою | 1 : 1 |
| Відношення суміші за об’ємом | 1 : 1 |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 25.0 °C | 24.0 год. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 5.0 |
| Життєздатність, @ 25.0 °C | 4.0 год. |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Теплопровідність | 1.1 W/mK |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 0.9 Дж/г-К |
| Термін придатності | 6.0 міс. |
| Щільність | 2.0 г/см³ |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Жовтий |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Червоний |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.