BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF, Material líquido de relleno de huecos, de bajo módulo, de dos componentes, sin silicona, termoconductor
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF es la solución térmica para aplicaciones sensibles a la silicona. El material se suministra como un producto de dos componentes, que se cura a temperatura ambiente o elevada. El material presenta propiedades de bajo módulo y se cura hasta convertirse en un elastómero suave y flexible, lo que ayuda a reducir los esfuerzos térmicos cíclicos durante la operación y elimina casi completamente la tensión durante el ensamblaje de aplicaciones de baja tensión.
- Conductividad térmica: 1,1 W/m-k
- Sin desgasificación ni extracción de silicona
- Ultra-conforme, diseñado para aplicaciones frágiles y de baja tensión
- Programas de curado a temperatura ambiente y acelerado
Documentos y Descargas
¿Quieres las Hojas de Datos Técnicos o las Fichas de Seguridad en otro idioma?
Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Conductividad térmica | 1.1 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Densidad | 2.0 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Programa de curado, Recomendado @ 25.0 °C | 24.0 h |
| Relación de mezcla, por peso | 1 : 1 |
| Relación de mezcla, por volumen | 1 : 1 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de almacenamiento | 25.0 °C |
| Vida de mezcla, @ 25.0 °C | 4.0 h |
| Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |
| Endurecedor | |
| Color, Endurecedor | Rojo |
| Resina | |
| Color, Resina | Amarillo |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF, Material líquido de relleno de huecos, de bajo módulo, de dos componentes, sin silicona, termoconductor