LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Conosciuto come ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Aspetto fisico | Pasta |
| Caratteristiche principali | Conduttività: Elettricamente non conduttivo, Stress: Poco stress, Velocità di polimerizzazione: Polimerizzazione rapida |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Colore | Rosso |
| Conducibilità termica | 0.35 W/mK |
| Consigliato per l'uso con | Laminato |
| Indice tixotropico | 4.3 |
| Metodo di applicazione | Sistema di dosaggio |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio matrice calda, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive