LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
รู้จักกันในนาม ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.35 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | ความเค้น: มีความเค้นต่ำ, ความเร็วในการบ่มแข็ง: การบ่มแข็งอย่างรวดเร็ว, สภาพการนำไฟฟ้า: ไม่มีสภาพการนำไฟฟ้า |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.3 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
| วิธีการใช้งาน | ระบบจ่าย/ฉีดสาร |
| สี | สีแดง |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 120.0 °C |
| แนะนำให้ใช้ร่วมกับ | ลามิเนต |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive