LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Conhecido como ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
| Cor | Vermelho |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
| Recomendado para uso com | Laminado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.3 |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive