LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Γνωστό ως ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | Λαμινάρισμα |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Γρήγορη Σκλήρυνση, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.35 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.3 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 120.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρώμα | Κόκκινο |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive