LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Így ismerik: ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Ajánlott a következőkkel való használatra | Rétegelt anyagok |
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Alkalmazási mód | Adagolási rendszer |
| Fizikai megjelenés | Paszta |
| Forró kések nyírószilárdsága, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Főbb tulajdonságok | Kötési sebesség: gyors kötés, Terhelés: kis terhelés, Vezetőképesség: elektromosan nem vezető |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.35 W/mK |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Szín | Piros |
| Tixotróp-index | 4.3 |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 120.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive