LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Cunoscut ca ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric, Tensiune: Mică, Viteză de întărire: Întărire rapidă |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 0.35 W/mK |
| Culoare | Roșu |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 4.3 |
| Metodă de aplicare | Sistem de dozare |
| Număr de componente | 1 Part |
| Recomandat pentru utilizare cu | Laminat |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 120.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive