LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Známe ako ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Farba | Červená |
| Fyzikálna forma | Pasta |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Kľúčové vlastnosti | Namáhanie: nízke namáhanie, Rýchlosť vytvrdnutia: rýchle vytvrdnutie, Vodivosť: elektricky nevodivé |
| Metóda nanášania | Systém dávkovania |
| Odporúča sa používať s | Laminát |
| Pevnosť v strihu RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Pevnosť v strihu za tepla, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Počet zložiek | 1 zložka |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 0.35 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 120.0 °C |
| Tixotropný index | 4.3 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive