LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Zināms kā ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Fizikālā forma | Pasta |
| Galvenie raksturlielumi | Sacietēšanas ātrums: ātri sacietē, Spriedze: mazi spriegumi, Vadītspēja: nevada elektrību |
| Ieteicams lietošanai ar | Lamināts |
| Karstā spiedogabīdes izturība, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Krāsa | Sarkana |
| Pielietojuma metode | Dozēšanas sistēma |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.35 W/mK |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 120.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.3 |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive