LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Tuntud kui ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 120.0 °C |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kuumlõike nihkejõud, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit mitte-juhtiv, Surve: Madal, Tahkumiskiirus: Kiire |
| RT kuumlõike nihkejõud, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojusjuhtivus | 0.35 W/mK |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Soovitatav kasutada koos | Laminaat |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.3 |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Punane |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive