LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Известен като ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Метод за полагане | Система за кандидатстване |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Напрежение: ниско напрежение, Проводимост: електрически непроводим, Скорост на втвърдяване: бързо втвърдяване |
| Препоръчва се за използване с | Ламинат |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 120.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.3 |
| Топлопроводност | 0.35 W/mK |
| Физическо състояние | Паста |
| Цвят | Червено |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive