LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Şöyle bilinir ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 120.0 °C |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Isı İletkenliği | 0.35 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Renk | Kırmızı |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Temel Özellikler | Gerilme: Düşük Gerilme, Kürlenme Hızı Hızlı Kürlenme, İletkenlik: Elektriği İletmeyen |
| Tiksotropik İndeks | 4.3 |
| Uygulama yöntemi | Dozaj sistemi |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Şununla kullanılması önerilir: | Laminant |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive