LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Conhecido como ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Coefficiente di espansione termica (CTE) | 54.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
Consigliato per l'uso con | Laminado |
Cor | Vermelho |
Forma física | Pasta |
Método de aplicação | Sistema de aplicação |
Número de componentes | Monocomponente |
Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
Resistência ao cisalhamento RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 120.0 °C |
Tipo de cura | Cura de Calor |
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 4.3 |