LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Známé jako ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Červená |
| Doporučuje se používat s | Laminát |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Pevnost ve střihu RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Počet složek | 1 složka |
| Tepelná vodivost | 0.35 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 120.0 °C |
| Tixotropní index | 4.3 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive