LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Znany jako ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Główne właściwości | Naprężenia: niskie naprężenie, Przewodność: nieprzewodzący elektrycznie, Szybkość utwardzania: szybko się utwardza |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Czerwony |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda aplikacji | Urządzenie dozujące |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.35 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 120.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.3 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Zaleca się stosowanie z | Laminat |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive